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寒武纪推出第二代云端AI芯片

2019年6月20日,寒武纪发布推出第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡产品,目标是供给速率更快、功耗更低、性价比更高的 AI 加速办理规划。

据悉,思元 270 芯片采纳 TSMC 16nm 工艺制造,其板卡产品可以经由过程 PCIe 接口快速支配在办事器和事情站内。寒武纪本次公开的思元 270 板卡产品面向人工智能揣摸义务,在 ResNet50 上推理机能跨越 10000fps。MLU270-S4 型板卡(半高半长)面向数据中间支配,集成 16GB DDR4 内存,支持 ECC;MLU270-F4 型板卡(全高全长)采纳主动散热设计,面向非数据中间安场面景,集成 16GB DDR4 内存,支持 ECC。面向人工智能练习义务的思元 270 练习版板卡产品将于本年度第四时度推出。

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